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  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "BGA".ekeyword (精準) and year="94"


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    在BGA製程中以銦作為UBM層對接點界面形態與機械性質之探討
    • 材料科學與工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 魏弘堯 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
    • 點閱:207下載:1

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    由應力分析探討微鑽頭之最佳幾何設計及其鑽削球格陣列(BGA)基板之磨耗分析研究
    • 機械工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 洪坤宏 指導教授: 修芳仲
    • 本研究的目為利用Pro/Mechanica 分析軟體進行微鑽頭幾何設計最佳化,再利用田口法找出微鑽頭鑽削球格陣列(BGA)基板之最佳加工參數。 微鑽頭幾何設計最佳化是對微鑽頭之鑽頂角、第一角…
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