檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "BGA".ekeyword (精準) and year="94"
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因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
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本研究的目為利用Pro/Mechanica 分析軟體進行微鑽頭幾何設計最佳化,再利用田口法找出微鑽頭鑽削球格陣列(BGA)基板之最佳加工參數。 微鑽頭幾何設計最佳化是對微鑽頭之鑽頂角、第一角…